PCB板的制作流程

PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的制作流程通常包括以下步骤：

1. 设计与制版 ：

设计电路原理图和布局。

生成Gerber文件，用于后续生产。

制作光刻胶版。

内层板制作，包括裁板、前处理、压膜、曝光、显影等。

2. 印刷与蚀刻 ：

将电路图印刷到PCB板上。

进行蚀刻，去除多余的铜箔，留下电路图。

3. 钻孔与镀铜 ：

在PCB板上钻孔，为后续焊接提供便利。

镀铜，增加电路的导电性。

4. 外层制作 ：

前处理、压膜、曝光、显影等步骤，类似于内层制作工艺。

5. 图形转移与电镀 ：

图形转移，将菲林上的图像转移到板上。

图形电镀，在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层铜层。

6. 退膜与蚀刻 ：

退膜，去除抗电镀覆盖膜层。

二次蚀刻，去除非线路部位的铜层。

7. 阻焊与字符 ：

印刷阻焊层，保护电路线路。

丝印字符，提供便于识别的标记。

8. 表面处理 ：

进行OSP、沉金、喷锡等表面处理，提高焊接性能和防止氧化。

9. 成型 ：

将PCB板切割成所需的外形尺寸。

10. 测试 ：

对组装好的电路板进行功能测试，确保无短路等缺陷。

11. 终检与包装 ：

对板的外观、尺寸、孔径、板厚、标记等进行检查。

真空包装，打包发货。

以上步骤可能因具体需求和工厂工艺的不同而有所调整。需要注意的是，这个流程是概括性的，每个步骤都可能包含更详细的子步骤和检验过程。

其他小伙伴的相似问题：

pcb板的设计原理图如何绘制？

pcb板生产中的光刻胶版如何制作？

如何在pcb板上进行精准的钻孔与镀铜？